射頻前端芯片，又稱RFFE芯片，指負(fù)責(zé)處理射頻信號(hào)的電子器件。射頻前端芯片能夠確保高質(zhì)量通信，具備穩(wěn)定性好、工作效率高、功耗低等優(yōu)勢(shì)，包含放大器、射頻收發(fā)器、局部振蕩器以及濾波器等模塊，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能手機(jī)、國防軍工、醫(yī)療設(shè)備以及航空航天等眾多領(lǐng)域需求旺盛。
 在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，海外企業(yè)占據(jù)全球射頻前端芯片市場主導(dǎo)地位。美國博通公司（Broadcom）、美國思佳訊公司（Skyworks）、美國威訊聯(lián)合半導(dǎo)體有限公司（Qorvo）、日本村田制作所（Murata）等為全球射頻前端芯片主要生產(chǎn)商。Qorvo專注于射頻前端產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其射頻前端芯片銷量位居全球領(lǐng)先。
 在本土方面，我國射頻前端芯片主要生產(chǎn)商包括芯樸科技、飛驤科技、唯捷創(chuàng)芯、卓勝微、慧智微電子、艾為電子等。芯樸科技專注于高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其產(chǎn)品具備體積小、集成度高等優(yōu)勢(shì)，在5G手機(jī)中應(yīng)用較多。據(jù)芯樸科技公司公告顯示，目前公司推出的射頻前端芯片XP5733系列產(chǎn)品出貨量已達(dá)到2億顆。
射頻前端芯片為無線通信系統(tǒng)重要組件，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能手機(jī)、國防軍工、醫(yī)療設(shè)備以及航空航天等眾多領(lǐng)域需求旺盛。在智能手機(jī)領(lǐng)域，射頻前端芯片能夠接收和發(fā)射信號(hào)，在5G手機(jī)中應(yīng)用較多。據(jù)中國信通院發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年我國5G手機(jī)出貨量達(dá)到2.4億部，同比增長11.9%。射頻前端芯片支持多種通信協(xié)議，能夠提升5G手機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸速度和范圍。
隨著行業(yè)發(fā)展速度加快，我國射頻前端芯片市場空間不斷擴(kuò)展。2023年我國射頻前端芯片市場規(guī)模超過1000億元，同比增長近10%。未來隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車以及5G手機(jī)行業(yè)景氣度提升，我國射頻前端芯片市場規(guī)模還將進(jìn)一步增長，到2029年將突破1800億元。
射頻前端芯片在眾多領(lǐng)域需求旺盛，行業(yè)發(fā)展前景較好。在行業(yè)發(fā)展初期，我國射頻前端芯片高度依賴進(jìn)口，日本及美國為我國主要進(jìn)口國。近年來，隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力以及技術(shù)進(jìn)步，我國射頻前端芯片市場國產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快。