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報告簡介
按照純度及用途不同,多晶硅可分為電子級多晶硅以及光伏級多晶硅兩種。電子級多晶硅指純度高達99.999999999%的多晶硅,具有機械強度高、導電性好、結構穩(wěn)定性好、可加工性好等優(yōu)勢,在集成電路、晶體管以及微電子器件等半導體工業(yè)中應用廣泛。 電子級多晶硅的制備方法包括硅烷法、改良西門子法、氯硅烷還原法等。硅烷法包括置換法和歧化法,其制備流程較為復雜,需經(jīng)過多次熱分裂反應才能制得成品,目前尚未實現(xiàn)規(guī);a(chǎn);改良西門子法以高純?nèi)葰涔枰约案呒儦錃鉃樵牧希?jīng)高溫加熱、還原、沉淀等流程制得成品,具備成品質(zhì)量好、原材料利用率高等優(yōu)勢,已成為電子級多晶硅主流制備方法。 電子級多晶硅種類豐富。按照純度不同,電子級多晶硅可分為9N、10N、11N以及12N電子級多晶硅等;按照技術不同,可分為電子級直拉用多晶硅以及電子級區(qū)熔用多晶硅。12N電子級多晶硅純度最高,具備載流子遷移率高、電阻率低等優(yōu)勢,主要應用于平板顯示技術以及大尺寸集成電路制造領域。 受益于技術進步,全球電子級多晶硅產(chǎn)量持續(xù)增長,據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年全球電子級多晶硅產(chǎn)量達到3.9萬噸。在本土方面,電子級多晶硅為集成電路重要基材。近年來,隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移,我國集成電路產(chǎn)量不斷增長。據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年我國集成電路產(chǎn)量達到3514億塊,同比增長6.9%。未來在應用需求拉動下,我國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展速度將進一步加快。 在行業(yè)發(fā)展初期,全球電子級多晶硅市場被海外企業(yè)占據(jù)主導,包括日本住友、日本三菱、日本德山、美國赫姆洛克半導體以及德國瓦克等。在本土方面,我國電子級多晶硅主要生產(chǎn)商包括通威股份、特變電工、立昂微、硅烷科技、協(xié)鑫科技、天宏瑞科等。 電子級多晶硅作為一種高純度多晶硅,在半導體工業(yè)中應用廣泛,未來伴隨我國集成電路產(chǎn)量增長,其應用需求將日益旺盛。與海外發(fā)達國家相比,我國電子級多晶硅行業(yè)起步較晚,需求長期依賴進口。未來隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力以及技術進步,我國電子級多晶硅市場國產(chǎn)化進程有望加快。
報告目錄
2024-2029年我國電子級多晶硅調(diào)研分析及投資前景研究預測報告
第一章 電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 電子級多晶硅定義及分類
一、電子級多晶硅行業(yè)的定義
二、電子級多晶硅行業(yè)的特性
第二節(jié) 電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、電子級多晶硅行業(yè)經(jīng)濟特性
二、電子級多晶硅主要細分行業(yè)
三、電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
第三節(jié) 電子級多晶硅行業(yè)地位分析
一、電子級多晶硅行業(yè)對經(jīng)濟增長的影響
二、電子級多晶硅行業(yè)對人民生活的影響
三、電子級多晶硅行業(yè)關聯(lián)度情況
第二章 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)總體發(fā)展狀況
第一節(jié) 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)規(guī)模情況分析
一、電子級多晶硅行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、電子級多晶硅行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、電子級多晶硅行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、電子級多晶硅行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、電子級多晶硅行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、電子級多晶硅行業(yè)銷售情況分析
三、電子級多晶硅行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2024-2029年中國電子級多晶硅行業(yè)財務能力預測分析
一、電子級多晶硅行業(yè)盈利能力分析與預測
二、電子級多晶硅行業(yè)償債能力分析與預測
三、電子級多晶硅行業(yè)營運能力分析與預測
四、電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展能力分析與預測
第三章 中國電子級多晶硅行業(yè)政策技術環(huán)境分析
第一節(jié) 電子級多晶硅行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、行業(yè)相關標準概述
二、行業(yè)稅收政策分析
三、行業(yè)政策走勢及其影響
第二節(jié) 電子級多晶硅行業(yè)技術環(huán)境分析
一、國際技術發(fā)展趨勢
二、國內(nèi)技術水平現(xiàn)狀
三、科技創(chuàng)新主攻方向
第四章 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)市場運行分析
一、2019-2023年中國市場電子級多晶硅行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2023年中國市場電子級多晶硅行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2023年中國市場電子級多晶硅行業(yè)技術發(fā)展分析
四、2019-2023年中國市場電子級多晶硅行業(yè)產(chǎn)品結構分析
第二節(jié) 中國電子級多晶硅行業(yè)市場產(chǎn)品價格走勢分析
一、中國電子級多晶硅業(yè)市場價格影響因素分析
二、2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)市場價格走勢分析
第三節(jié) 中國電子級多晶硅行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內(nèi)電子級多晶硅行業(yè)的相關建議與對策
二、中國電子級多晶硅行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)進出口市場分析
第一節(jié) 電子級多晶硅進出口市場分析
一、進出口產(chǎn)品構成特點
二、2019-2023年進出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) 電子級多晶硅行業(yè)進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
一、2019-2023年電子級多晶硅進口量統(tǒng)計
二、2019-2023年電子級多晶硅出口量統(tǒng)計
第三節(jié) 電子級多晶硅進出口區(qū)域格局分析
一、進口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2024-2029年電子級多晶硅進出口預測
一、2024-2029年電子級多晶硅進口預測
二、2024-2029年電子級多晶硅出口預測
第六章 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)市場需求分析
一、2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)市場供給分析
一、2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)市場供需平衡分析
第七章 2019-2023年電子級多晶硅行業(yè)相關行業(yè)市場運行綜合分析
第一節(jié) 2019-2023年電子級多晶硅行業(yè)上游運行分析
一、電子級多晶硅行業(yè)上游介紹
二、電子級多晶硅行業(yè)上游發(fā)展狀況分析
三、電子級多晶硅行業(yè)上游對電子級多晶硅行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2023年電子級多晶硅行業(yè)下游運行分析
一、電子級多晶硅行業(yè)下游介紹
二、電子級多晶硅行業(yè)下游發(fā)展狀況分析
三、電子級多晶硅行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 電子級多晶硅行業(yè)競爭結構分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 電子級多晶硅企業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結構與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) 電子級多晶硅行業(yè)競爭格局分析
一、電子級多晶硅行業(yè)集中度分析
二、電子級多晶硅行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2019-2023 年電子級多晶硅行業(yè)競爭策略分析
一、2019-2023年電子級多晶硅行業(yè)競爭格局展望
二、2019-2023年電子級多晶硅行業(yè)競爭策略分析
第九章 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)重點區(qū)域運行分析
第一節(jié) 2019-2023年華東地區(qū)電子級多晶硅行業(yè)運行情況
第二節(jié) 2019-2023年華南地區(qū)電子級多晶硅行業(yè)運行情況
第三節(jié) 2019-2023年華中地區(qū)電子級多晶硅行業(yè)運行情況
第四節(jié) 2019-2023年華北地區(qū)電子級多晶硅行業(yè)運行情況
第五節(jié) 2019-2023年西北地區(qū)電子級多晶硅行業(yè)運行情況
第六節(jié) 2019-2023年西南地區(qū)電子級多晶硅行業(yè)運行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析
第十章 2019-2023年中國電子級多晶硅行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第十一章 2024-2029年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊藏的商機分析
三、行業(yè)行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃解讀
第二節(jié) 2024-2029年中國電子級多晶硅行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測
一、2024-2029年行業(yè)需求預測
二、2024-2029年行業(yè)供給預測
三、2024-2029年中國電子級多晶硅行業(yè)市場價格走勢預測
第三節(jié) 2024-2029年中國電子級多晶硅技術發(fā)展趨勢預測
一、電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展新動態(tài)
二、電子級多晶硅行業(yè)技術新動態(tài)
三、電子級多晶硅行業(yè)技術發(fā)展趨勢預測
第四節(jié) 我國電子級多晶硅行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機會分析
四、風險分析
第十二章 2024-2029年中國電子級多晶硅行業(yè)投資分析
第一節(jié) 電子級多晶硅行業(yè)投資機會分析
一、投資領域
二、主要項目
第二節(jié) 電子級多晶硅行業(yè)投資風險分析
一、市場風險
二、成本風險
三、貿(mào)易風險
第三節(jié) 電子級多晶硅行業(yè)投資建議
一、把握國家投資的契機
二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實施
三、市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
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