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2024-2029年我國(guó)C-V2X芯片深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2024-10-10
  • [報(bào)告ID] 217287
  • [關(guān)鍵詞] C-V2X芯片深度分析
  • [報(bào)告名稱] 2024-2029年我國(guó)C-V2X芯片深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2024/9/9
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報(bào)告簡(jiǎn)介

  C-V2X芯片是車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的核心組件,支持車輛與車輛(V2V)、車輛與基礎(chǔ)設(shè)施(V2I)、車輛與行人(V2P)以及車輛與網(wǎng)絡(luò)(V2N)之間的無線通信。
   車聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)主要分為專用短程通信(DSRC)和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)兩種主流技術(shù)路線,其中專用短程通信(DSRC)是基于IEEE802.11p的無線局域網(wǎng)技術(shù)改進(jìn)的,由美國(guó)主導(dǎo);蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)是基于蜂窩網(wǎng)通信技術(shù)演進(jìn)形成的車用無線通信技術(shù),主要由中國(guó)主導(dǎo)。由于C-V2X相比DSRC在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有較大的應(yīng)用優(yōu)勢(shì),近年來美國(guó)等國(guó)家也逐步轉(zhuǎn)向C-V2X方向,中國(guó)作為C-V2X的技術(shù)主導(dǎo)國(guó),有望在C-V2X產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先。
   2023年以來,國(guó)家及地方政府相繼發(fā)布多項(xiàng)政策,推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展,推進(jìn)車路協(xié)同產(chǎn)業(yè)的落地。在政策推動(dòng)下,中國(guó)車路云一體化已經(jīng)逐漸從國(guó)家級(jí)測(cè)試示范區(qū)發(fā)展到車聯(lián)網(wǎng)先導(dǎo)區(qū),并進(jìn)一步發(fā)展到雙智城市,應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富,為車路云一體化發(fā)展奠定基礎(chǔ)。目前,在政策推動(dòng)下,多城市均在推動(dòng)車路云一體化建設(shè),北京、上海、重慶等20座城市列入車路云一體化應(yīng)用試點(diǎn)城市,車路云一體化商業(yè)化步伐加速,產(chǎn)業(yè)鏈具有較大的發(fā)展?jié)摿。C-V2X芯片作為車路云一體化的核心組件之一,其市場(chǎng)在今后幾年將會(huì)快速增長(zhǎng)。
   目前,C-V2X芯片企業(yè)主要有宸芯科技、Autotalks、華為、大唐、中興通訊等。中興通訊在C-V2X芯片方面可以提供支持C-V2X的車聯(lián)網(wǎng)芯片及芯片級(jí)SoC解決方案。
   宸芯科技股份有限公司是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主要專注于無線通信SoC芯片及模組類產(chǎn)品,其車聯(lián)網(wǎng)芯CX1860可應(yīng)用于T-Box、V-Box、智能座艙、域控制器、路側(cè)單元等終端;新一代車規(guī)級(jí)車聯(lián)網(wǎng)芯片CX1910支持ITS eHSM Uu C-V2X于一體,在通信能力、應(yīng)用處理能力、車路協(xié)同應(yīng)用場(chǎng)景等方面都有很大的提升。宸芯科技的C-V2X產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于天津、重慶、合肥、杭州等車聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目。
  Autotalks是一家為人工駕駛和自動(dòng)駕駛車輛提供V2X通信的半導(dǎo)體公司,其車規(guī)級(jí)AEC-Q100第2級(jí)芯片組上具備雙模(DSRC和C-V2X)功能,已經(jīng)和采埃孚達(dá)成合作。
  此外,還有如高鴻等企業(yè)在C-V2X芯片領(lǐng)域有所布局,高鴻股份2023年與奕斯偉聯(lián)合開發(fā)C-V2X芯片,2024年其C-V2X SoC芯片聯(lián)合團(tuán)隊(duì)的車聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)開發(fā)工作已完成,目前處于樣片流片階段。預(yù)計(jì)伴隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,C-V2X芯片市場(chǎng)具有較大的發(fā)展空間,新進(jìn)入企業(yè)有望增多。

 


報(bào)告目錄
2024-2029年我國(guó)C-V2X芯片深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告


第一章 C-V2X芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) C-V2X芯片定義及分類
一、C-V2X芯片行業(yè)的定義
二、C-V2X芯片行業(yè)的特性
第二節(jié) C-V2X芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、C-V2X芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、C-V2X芯片主要細(xì)分行業(yè)
三、C-V2X芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) C-V2X芯片行業(yè)地位分析
一、C-V2X芯片行業(yè)對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的影響
二、C-V2X芯片行業(yè)對(duì)人民生活的影響
三、C-V2X芯片行業(yè)關(guān)聯(lián)度情況

第二章 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)規(guī)模情況分析
一、C-V2X芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、C-V2X芯片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、C-V2X芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、C-V2X芯片行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、C-V2X芯片行業(yè)銷售情況分析
三、C-V2X芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2024-2029年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)財(cái)務(wù)能力預(yù)測(cè)分析
一、C-V2X芯片行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)
二、C-V2X芯片行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)
三、C-V2X芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)
四、C-V2X芯片行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)

第三章 中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) C-V2X芯片行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)概述
二、行業(yè)稅收政策分析
三、行業(yè)政策走勢(shì)及其影響
第二節(jié) C-V2X芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、國(guó)際技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
二、國(guó)內(nèi)技術(shù)水平現(xiàn)狀
三、科技創(chuàng)新主攻方向

第四章 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、2019-2023年中國(guó)市場(chǎng)C-V2X芯片行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2023年中國(guó)市場(chǎng)C-V2X芯片行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2023年中國(guó)市場(chǎng)C-V2X芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2023年中國(guó)市場(chǎng)C-V2X芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)分析
一、中國(guó)C-V2X芯片業(yè)市場(chǎng)價(jià)格影響因素分析
二、2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析
第三節(jié) 中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國(guó)內(nèi)C-V2X芯片行業(yè)的相關(guān)建議與對(duì)策
二、中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)的發(fā)展建議

第五章 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
第一節(jié) C-V2X芯片進(jìn)出口市場(chǎng)分析
一、進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成特點(diǎn)
二、2019-2023年進(jìn)出口市場(chǎng)發(fā)展分析
第二節(jié) C-V2X芯片行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
一、2019-2023年C-V2X芯片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
二、2019-2023年C-V2X芯片出口量統(tǒng)計(jì)
第三節(jié) C-V2X芯片進(jìn)出口區(qū)域格局分析
一、進(jìn)口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2024-2029年C-V2X芯片進(jìn)出口預(yù)測(cè)
一、2024-2029年C-V2X芯片進(jìn)口預(yù)測(cè)
二、2024-2029年C-V2X芯片出口預(yù)測(cè)

第六章 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)需求分析
一、2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模分析
二、2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)需求影響因素分析
三、2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)需求格局分析
第二節(jié) 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)供給分析
一、2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)供給規(guī)模分析
二、2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)業(yè)市場(chǎng)供給影響因素分析
三、2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)供給格局分析
第三節(jié) 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)供需平衡分析

第七章 2019-2023年C-V2X芯片行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行綜合分析
第一節(jié) 2019-2023年C-V2X芯片行業(yè)上游運(yùn)行分析
一、C-V2X芯片行業(yè)上游介紹
二、C-V2X芯片行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、C-V2X芯片行業(yè)上游對(duì)C-V2X芯片行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2023年C-V2X芯片行業(yè)下游運(yùn)行分析
一、C-V2X芯片行業(yè)下游介紹
二、C-V2X芯片行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、C-V2X芯片行業(yè)下游對(duì)本行業(yè)影響力分析

第八章 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) C-V2X芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶議價(jià)能力
第二節(jié) C-V2X芯片企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) C-V2X芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、C-V2X芯片行業(yè)集中度分析
二、C-V2X芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析
第四節(jié) 2019-2023 年C-V2X芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、2019-2023年C-V2X芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
二、2019-2023年C-V2X芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第九章 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析
第一節(jié) 2019-2023年華東地區(qū)C-V2X芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第二節(jié) 2019-2023年華南地區(qū)C-V2X芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第三節(jié) 2019-2023年華中地區(qū)C-V2X芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第四節(jié) 2019-2023年華北地區(qū)C-V2X芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第五節(jié) 2019-2023年西北地區(qū)C-V2X芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第六節(jié) 2019-2023年西南地區(qū)C-V2X芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競(jìng)爭(zhēng)力分析

第十章 2019-2023年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)知名品牌企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析


第十一章 2024-2029年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場(chǎng)蘊(yùn)藏的商機(jī)分析
三、行業(yè)行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃解讀
第二節(jié) 2024-2029年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、2024-2029年行業(yè)需求預(yù)測(cè)
二、2024-2029年行業(yè)供給預(yù)測(cè)
三、2024-2029年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2024-2029年中國(guó)C-V2X芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、C-V2X芯片行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)
二、C-V2X芯片行業(yè)技術(shù)新動(dòng)態(tài)
三、C-V2X芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第四節(jié) 我國(guó)C-V2X芯片行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢(shì)分析
二、劣勢(shì)分析
三、機(jī)會(huì)分析
四、風(fēng)險(xiǎn)分析

第十二章 2024-2029年中國(guó)C-V2X芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) C-V2X芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、投資領(lǐng)域
二、主要項(xiàng)目
第二節(jié) C-V2X芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
二、成本風(fēng)險(xiǎn)
三、貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) C-V2X芯片行業(yè)投資建議
一、把握國(guó)家投資的契機(jī)
二、競(jìng)爭(zhēng)性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施
三、市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施






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