晶圓薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)x是一種專用于測(cè)量晶圓表面薄膜的應(yīng)力情況的高精度測(cè)量設(shè)備。根據(jù)來(lái)源不同，薄膜應(yīng)力主要有外部應(yīng)力、熱應(yīng)力和內(nèi)應(yīng)力三種，外部應(yīng)力是由外部力量引起對(duì)薄膜的影響，熱應(yīng)力是由于基板和薄膜的熱膨脹系數(shù)不匹配而導(dǎo)致的，內(nèi)應(yīng)力是由薄膜和基板材料本身特性引起的。
　　晶圓薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)x通常由光學(xué)掃描系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、數(shù)據(jù)處理與分析軟件及輔助模塊等部分組成，具有簡(jiǎn)單易用、精準(zhǔn)快速、非接觸測(cè)量、功能豐富等特點(diǎn)，在液晶基板玻璃生產(chǎn)、MEMS微納加工、光電薄膜鍍膜、半導(dǎo)體過(guò)程控制等方面應(yīng)用廣泛。
　　在晶圓制程中，薄膜沉積在基體上時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一定程度的應(yīng)力，這種應(yīng)力對(duì)晶圓的性能、工藝良率及薄膜器件的穩(wěn)定性、可靠性有重要影響。晶圓薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)x適合于晶圓類光電薄膜的應(yīng)力測(cè)量和計(jì)算，評(píng)估和優(yōu)化其制造工藝，提高其生產(chǎn)良率及性能。
　　我國(guó)是全球電子產(chǎn)品制造中心，晶圓制造能力整體呈逐步提升態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2024年大陸晶圓月產(chǎn)量將達(dá)到850萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)12.7%。薄膜應(yīng)力是晶圓生產(chǎn)、半導(dǎo)體過(guò)程控制中必不可少的檢測(cè)項(xiàng)目，隨著晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大，晶圓薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)x市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)趨勢(shì)將逐漸趨于平緩。
　　我國(guó)晶圓薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)x生產(chǎn)企業(yè)有蘇州瑞霏光電科技有限公司（瑞霏光電）、無(wú)錫卓海科技股份有限公司（卓�？萍迹�、深圳市速普儀器有限公司（速普儀器）等。瑞霏光電專業(yè)從事光學(xué)三維檢測(cè)及成像系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品涵蓋晶圓翹曲薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)x、化合物晶圓內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)儀、晶圓缺陷掃描顯微鏡、自由曲面三維面型檢測(cè)儀等，相關(guān)技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。
　　晶圓量/檢測(cè)設(shè)備技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大，全球市場(chǎng)由日美企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日本日立等，市場(chǎng)集中度高。但近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)突破，包括晶圓薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)x在內(nèi)的晶圓量/檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不斷提升。隨著國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能釋放，國(guó)產(chǎn)晶圓薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)x將持續(xù)受益。