鍵合機，又稱引線機，指能利用各類鍵合技術，將芯片與基板、引線框架或其他電子元件進行物理連接的半導體設備。鍵合機操作流程包括精確定位、鍵合準備及執(zhí)行、質量檢查等，在微電子封裝以及半導體制造領域擁有廣闊應用前景。
    按照鍵合技術以及使用鍵合材料不同，鍵合機可分為熱超聲鍵合機、激光鍵合機、熱壓縮鍵合機、金線鍵合機、銅線鍵合機等。熱超聲鍵合機主要利用高溫以及超聲波能量完成鍵合操作，適用于焊接敏感器件。近年來，在應用需求拉動下，封裝密度提高、運行成本降低以及焊點節(jié)距下降逐漸成為我國先進封裝互連技術發(fā)展重要趨勢。熱超聲鍵合機能充分滿足先進封裝需求，未來有望成為鍵合機代表產品。
   鍵合機屬于半導體后道封裝設備，在芯片鍵合過程中應用廣泛。近年來，隨著全球半導體產業(yè)向我國大陸轉移，我國芯片產量保持增長趨勢。據國家工信部統(tǒng)計數據顯示，2023年我國芯片產量達到3514億塊，同比增長6.9%。鍵合機可用于COB板裝芯片、混合電路以及多芯片模組封裝環(huán)節(jié)，未來伴隨下游行業(yè)快速發(fā)展，其市場需求將日益旺盛。
   全球鍵合機行業(yè)集中度較高，龍頭企業(yè)占據市場主導地位。新加坡ASM Pacific公司以及美國庫力索法公司（Kulicke & Soffa）為全球鍵合機主要供應商，合計占據市場近八成份額。庫力索法具備高性能引線鍵合機自主研發(fā)及量產能力，產品銷量長期保持增長趨勢。
   與海外發(fā)達國家相比，我國鍵合機行業(yè)起步較晚，但發(fā)展勢頭迅猛，部分企業(yè)技術水平已達到全球領先，主要包括奧特維、華卓精科、德沃先進等。奧特維專注于高端裝備的研發(fā)、生產和銷售，其推出的鋁線鍵合機，適用于先進封裝領域，目前已實現批量供貨，通富微電、中芯集成等為其主要客戶。據奧特維企業(yè)年報顯示，2023年公司半導體業(yè)務實現營收2087.6萬元，同比增長365.4%。
   隨著半導體設備行業(yè)景氣度提升，鍵合機應用需求不斷增長。經過多年發(fā)展，我國鍵合機技術有所進步，帶動其產量及質量進一步提高。在細分產品方面，熱超聲鍵合機能滿足先進封裝需求，有望成為鍵合機代表產品。未來伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國鍵合機行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。