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報告簡介
車規(guī)級模擬前端芯片(Analog Front End, AFE)是電池管理系統(tǒng)(Battery Management System,BMS)中的一個關(guān)鍵組件,負責高精度地采集和管理電池的電壓和溫度信息,并將這些模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,供微控制器(MCU)進行進一步處理。電池管理系統(tǒng)(BMS)功能是確保電池組在整個使用周期內(nèi)的安全、高效運行,對于電動汽車而言十分重要。 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片通常包含傳感器接口、模擬信號調(diào)理電路、多路開關(guān)、采樣保持器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)據(jù)緩存以及控制邏輯等部件,負責采集電芯電壓,、溫度、計算電池的荷電狀態(tài)(SOC)、健康狀態(tài)(SOH)和功率狀態(tài)(SOP)等功能,是BMS的核心芯片。2023年新能源汽車產(chǎn)銷量分別達到958.7萬輛和949.5萬輛,同比分別增長35.8%和37.9%。隨著中國電動汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展,電池管理系統(tǒng)(BMS)市場需求也持續(xù)增長,也推動了對于車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片的市場需求。 此外,新能源汽車技術(shù)的發(fā)展對于車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片也產(chǎn)生了較大影響。近年來,越來越多企業(yè)推出800V高壓平臺量產(chǎn)車,對于新能源汽車零部件市場產(chǎn)生較大影響。新能源汽車從400V逐漸向800V平臺發(fā)展,為了實現(xiàn)更高的電壓,需要更多電芯串聯(lián),為了更精細的電池管理和更高的安全性,需要更多的車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片監(jiān)控電池狀態(tài),對于車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片的需求也將翻倍增長。 當前,市場中的車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片供應(yīng)商主要包括亞德諾半導體、德州儀器、微芯科技、意法半導體等國際大廠,企業(yè)技術(shù)實力較強,產(chǎn)品線豐富,市場競爭力較強。國內(nèi)企業(yè)如琪埔維半導體、比亞迪半導體、大唐恩智浦等企業(yè)也均有車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片產(chǎn)品。CHIPWAYS(上海琪埔維半導體有限公司)是一家汽車半導體芯片設(shè)計公司,其車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片產(chǎn)品分為4個系列,分別為XL8812系列、XL8814系列、XL8816系列、XL8818系列,XL88xx系列BMS AFE芯片集成了琪埔維在該領(lǐng)域多項專利技術(shù),兼具高精度、高安全和低功耗的特點,獲得ASIL D功能產(chǎn)品認證。比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心,在2021年量產(chǎn)了其第一代車規(guī)級BMS AFE芯片BF8915A-1,也是國內(nèi)首款批量裝車應(yīng)用的車規(guī)級BMS AFE芯片。 隨著新能源汽車市場的發(fā)展以及技術(shù)的進步,對于車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片需求將增長。由于技術(shù)壁壘高且車規(guī)級認證要求較為嚴格,國內(nèi)車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片市場存在較大缺口,800V高壓平臺技術(shù)對于國產(chǎn)AEF芯片廠商帶來了機遇。
報告目錄
2024-2029年我國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片深度分析及投資前景研究預測報告
第一章 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片定義及分類
一、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)的定義
二、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)的特性
第二節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)經(jīng)濟特性
二、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片主要細分行業(yè)
三、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)地位分析
一、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)對經(jīng)濟增長的影響
二、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)對人民生活的影響
三、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)關(guān)聯(lián)度情況
第二章 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)總體發(fā)展狀況
第一節(jié) 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)規(guī)模情況分析
一、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)銷售情況分析
三、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2024-2029年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)財務(wù)能力預測分析
一、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)盈利能力分析與預測
二、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)償債能力分析與預測
三、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)營運能力分析與預測
四、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)發(fā)展能力分析與預測
第三章 中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、行業(yè)相關(guān)標準概述
二、行業(yè)稅收政策分析
三、行業(yè)政策走勢及其影響
第二節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、國際技術(shù)發(fā)展趨勢
二、國內(nèi)技術(shù)水平現(xiàn)狀
三、科技創(chuàng)新主攻方向
第四章 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場運行分析
一、2019-2023年中國市場車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2023年中國市場車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2023年中國市場車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2023年中國市場車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場產(chǎn)品價格走勢分析
一、中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片業(yè)市場價格影響因素分析
二、2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場價格走勢分析
第三節(jié) 中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內(nèi)車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)的相關(guān)建議與對策
二、中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)進出口市場分析
第一節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片進出口市場分析
一、進出口產(chǎn)品構(gòu)成特點
二、2019-2023年進出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
一、2019-2023年車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片進口量統(tǒng)計
二、2019-2023年車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片出口量統(tǒng)計
第三節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片進出口區(qū)域格局分析
一、進口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2024-2029年車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片進出口預測
一、2024-2029年車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片進口預測
二、2024-2029年車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片出口預測
第六章 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場需求分析
一、2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場供給分析
一、2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場供需平衡分析
第七章 2019-2023年車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場運行綜合分析
第一節(jié) 2019-2023年車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)上游運行分析
一、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)上游介紹
二、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)上游發(fā)展狀況分析
三、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)上游對車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2023年車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)下游運行分析
一、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)下游介紹
二、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)下游發(fā)展狀況分析
三、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片企業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)競爭格局分析
一、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)集中度分析
二、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2019-2023 年車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)競爭策略分析
一、2019-2023年車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)競爭格局展望
二、2019-2023年車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)競爭策略分析
第九章 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)重點區(qū)域運行分析
第一節(jié) 2019-2023年華東地區(qū)車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)運行情況
第二節(jié) 2019-2023年華南地區(qū)車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)運行情況
第三節(jié) 2019-2023年華中地區(qū)車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)運行情況
第四節(jié) 2019-2023年華北地區(qū)車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)運行情況
第五節(jié) 2019-2023年西北地區(qū)車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)運行情況
第六節(jié) 2019-2023年西南地區(qū)車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)運行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析
第十章 2019-2023年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第十一章 2024-2029年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)發(fā)展前景預測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊藏的商機分析
三、行業(yè)行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃解讀
第二節(jié) 2024-2029年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測
一、2024-2029年行業(yè)需求預測
二、2024-2029年行業(yè)供給預測
三、2024-2029年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)市場價格走勢預測
第三節(jié) 2024-2029年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片技術(shù)發(fā)展趨勢預測
一、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)發(fā)展新動態(tài)
二、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)技術(shù)新動態(tài)
三、車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢預測
第四節(jié) 我國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機會分析
四、風險分析
第十二章 2024-2029年中國車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)投資機會分析
一、投資領(lǐng)域
二、主要項目
第二節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)投資風險分析
一、市場風險
二、成本風險
三、貿(mào)易風險
第三節(jié) 車規(guī)級模擬前端(AFE)芯片行業(yè)投資建議
一、把握國家投資的契機
二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實施
三、市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
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