玻璃載板，以硅砂、純堿、硼酸、氧化鋁等為原料制造而成，是一種半導(dǎo)體封裝基板，具有表面光滑、性質(zhì)穩(wěn)定、耐高溫、開(kāi)孔數(shù)量多、布線密度高、介電損耗低、高頻電學(xué)性能優(yōu)異等特點(diǎn)，可提高空間利用效率，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜封裝設(shè)計(jì)。
　　目前芯片性能開(kāi)發(fā)已接近物理極限，但電子信息產(chǎn)業(yè)算力要求不斷提高，對(duì)芯片功能需求不斷提升，封裝成為重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域之一，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用比例攀升，堆疊封裝成為重要技術(shù)方案，但也存在翹曲、散熱、焊點(diǎn)牢固性、封裝穩(wěn)定性等問(wèn)題，封裝基板產(chǎn)品不斷更新迭代，所采用的材料不斷升級(jí)。
　　傳統(tǒng)載板通常采用有機(jī)樹(shù)脂制造而成，ABF載板由ABF材料制成，具有絕緣性優(yōu)、剛性大、膨脹收縮受溫度影響小、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)高密度布線，是一種高性能封裝基板，應(yīng)用比例正在不斷攀升。與ABF載板等有機(jī)樹(shù)脂載板相比，玻璃載板機(jī)械性能、電氣性能更優(yōu)，厚度更薄，更能夠滿足大尺寸封裝需求，可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
　　TGV（玻璃通孔）是一種穿過(guò)玻璃載板實(shí)現(xiàn)垂直電氣互聯(lián)的先進(jìn)封裝技術(shù)，是玻璃載板應(yīng)用的重要技術(shù)方案，可滿足更小布線間距以及更多數(shù)量通孔要求，因此TGV玻璃載板成為研究熱點(diǎn)。
　　2023年9月，英特爾推出下一代先進(jìn)封裝玻璃載板，計(jì)劃2026-2030年間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。除英特爾外，海外進(jìn)入玻璃載板市場(chǎng)布局的企業(yè)還有韓國(guó)的三星、LG、Absolics，日本的揖斐電、DNP，美國(guó)的康寧等。2024年3月，日本DNP推出下一代半導(dǎo)體封裝玻璃芯載板（GCS），預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)。
　　在我國(guó)，沃格光電位于松山湖研究院TGV玻璃載板中試量產(chǎn)線已具備量產(chǎn)能力，可小批量供貨。此外，我國(guó)云天半導(dǎo)體、邁科科技、通富微電等企業(yè)具備TGV玻璃載板封裝技術(shù)。2023年，全球封裝市場(chǎng)中先進(jìn)封裝份額占比在50%左右，而中國(guó)先進(jìn)封裝占比僅在40%左右，增長(zhǎng)空間大。在此背景下，我國(guó)玻璃載板未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。
目前，全球玻璃載板行業(yè)仍處于起步階段，憑借厚度更薄、性能更高、功耗更低等優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)玻璃載板將率先應(yīng)用于對(duì)計(jì)算能力要求更高的高性能計(jì)算機(jī)芯片、人工智能芯片封裝領(lǐng)域。未來(lái)，玻璃載板或?qū)⑴cABF載板爭(zhēng)奪先進(jìn)封裝基板市場(chǎng)份額。