AMB陶瓷基板全稱為活性金屬釬焊陶瓷基板，指通過活性金屬釬焊技術(shù)制作而成的高性能電子封裝材料。AMB陶瓷基板具有極佳機(jī)械穩(wěn)定性、熱管理性以及電絕緣性，在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝、汽車電子、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。
活性金屬釬焊技術(shù)為AMB陶瓷基板核心制備技術(shù)�；钚越饘兮F焊技術(shù)指將鉻（Cr）、鈦（Ti）、釩（V）、鋯（Zr）等活性元素加入釬焊電子漿料中，利用厚膜絲網(wǎng)印刷技術(shù)將其印刷至陶瓷基板上，再將高純無氧銅覆蓋在基板表面，最后經(jīng)過燒結(jié)、刻蝕、化學(xué)鍍等流程制得AMB陶瓷基板。活性金屬釬焊技術(shù)具有技術(shù)成熟度高、成品質(zhì)量好等優(yōu)勢，目前我國已有多家陶瓷基板企業(yè)掌握該項(xiàng)技術(shù)，這將為AMB陶瓷基板行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
按照基材不同，AMB陶瓷基板可分為氮化硅AMB陶瓷基板、氧化鋁AMB陶瓷基板、氮化鋁AMB陶瓷基板三種。氮化硅AMB陶瓷基板具有高溫蠕變小、耐熱腐蝕、抗氧化性好、摩擦系數(shù)小等優(yōu)勢，為AMB陶瓷基板市場主流產(chǎn)品，占比達(dá)到近九成。未來隨著細(xì)分產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展速度加快，AMB陶瓷基板市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)展。
AMB陶瓷基板為SIC功率器件模塊封裝首選材料，占據(jù)其生產(chǎn)成本近10%。近年來，隨著新一代半導(dǎo)體材料行業(yè)景氣度提升，SiC功率器件市場規(guī)模持續(xù)增長。2023年全球SiC功率器件市場規(guī)模達(dá)到近50億美元，創(chuàng)造歷史新高。未來隨著應(yīng)用需求增長，AMB陶瓷基板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。預(yù)計(jì)到2029年全球AMB陶瓷基板市場規(guī)模將達(dá)到30億美元。
全球AMB陶瓷基板市場參與者包括德國賀利氏、美國羅杰斯、日本電化、日本京瓷、韓國KCC等。在本土方面，我國AMB陶瓷基板產(chǎn)能較低，需求高度依賴進(jìn)口。博敏電子、富樂華半導(dǎo)體、鎧琪科技、金冠電氣等為我國AMB陶瓷基板市場主要參與者。
AMB陶瓷基板作為一種高性能陶瓷基板，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。未來隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，AMB陶瓷基板市場需求將日益旺盛。與海外發(fā)達(dá)國家相比，我國AMB陶瓷基板行業(yè)起步較晚，產(chǎn)能較低。未來伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國AMB陶瓷基板行業(yè)發(fā)展速度有望加快。