玻璃封裝基板指以玻璃為芯板制成的基板材料。與傳統(tǒng)陶瓷封裝基板相比，玻璃封裝基板具有通孔密度高、耗損低、表面平整度高、機(jī)械性能好等優(yōu)勢(shì)，為集成電路封裝技術(shù)中使用的新型封裝材料。按照原材料不同，玻璃封裝基板可分為石英玻璃基板、硅基玻璃基板、鈉硅玻璃基板、草酸鉀玻璃基板等多種類型。
   2023年1月，國(guó)家工信部、教育部、科技部等六部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》，文件明確提到要提升功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)能力，發(fā)展先進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體材料與先進(jìn)封裝技術(shù)。未來(lái)伴隨國(guó)家政策支持，我國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展速度將有所加快，屆時(shí)玻璃封裝基板將迎來(lái)廣闊市場(chǎng)前景。
   玻璃封裝基板主要用于集成電路封裝環(huán)節(jié)。近年來(lái)，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展速度有所加快。據(jù)國(guó)家工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%。集成電路封裝材料需具備導(dǎo)熱系數(shù)高、電絕緣性好、化學(xué)穩(wěn)定性佳等特性。玻璃封裝基板綜合性能優(yōu)良，未來(lái)伴隨集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)，其市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)展。
全球玻璃封裝基板主要生產(chǎn)商包括美國(guó)英特爾公司（Intel）、韓國(guó)三星電機(jī)公司（SEMCO）等。英特爾為全球首家具備玻璃封裝基板自主研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)力的企業(yè)，其產(chǎn)品具有互連密度高、電介質(zhì)損耗低等優(yōu)勢(shì)。三星電機(jī)專注于SIP技術(shù)用封裝基板的研發(fā)以及生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2024年9月將建設(shè)完成玻璃封裝基板中試線。
   在本土市場(chǎng)方面，我國(guó)玻璃封裝基板主要生產(chǎn)商包括沃格光電、美迪凱、凱盛科技、瑞豐光電、東旭光電等。沃格光電正在積極推進(jìn)玻璃基TGV技術(shù)的研發(fā)工作，未來(lái)有望成為我國(guó)玻璃封裝基板代表企業(yè)。據(jù)沃格光電公司公告顯示，2024年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.3億元，同比增長(zhǎng)52%。
   隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)，玻璃封裝基板市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)展。受益于國(guó)家政策支持以及技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)玻璃封裝基板行業(yè)發(fā)展速度有所加快。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，目前海外企業(yè)仍占據(jù)全球玻璃封裝基板市場(chǎng)主導(dǎo)地位，本土企業(yè)亟需加大研發(fā)投入力度，以提升自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。