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2022-2028年中國3C自動化行業(yè)市場專題研究及投資前景預測評估報告
2022-08-18
  • [報告ID] 179202
  • [關鍵詞] 3C自動化行業(yè)市場
  • [報告名稱] 2022-2028年中國3C自動化行業(yè)市場專題研究及投資前景預測評估報告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2022/2/2
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報告簡介

報告目錄
2022-2028年中國3C自動化行業(yè)市場專題研究及投資前景預測評估報告

第一章 人口紅利消失,3C自動化需求迫切

第二章 3C產業(yè)鏈設備自動化升級分析

第一節(jié) 3C產業(yè)鏈體龐大,自動化改造空間規(guī)模龐大

一、3C產業(yè)鏈體非常龐大

二、3C產業(yè)自動化改造空間分析

三、3C產品自動化升級改造已經啟動

第二節(jié) 整機組裝潛在市場空間分析

一、整機組裝工藝流程

二、整機組裝自動化市場空間約百億元

第三節(jié) 整機組裝自動化升級起步晚,發(fā)展前景樂觀

第三章面板裝設備受益面板產業(yè)的擴張

第一節(jié) LCD及OLED技術路徑介紹

第二節(jié) 顯示面板產業(yè)鏈上中下游概述

第三節(jié) 面板生產設備分析

一、面板相關生產設備概況

二、檢測與激光設備發(fā)展分析

三、組裝設備發(fā)展分析

四、前中段其他生產設備

第四章表面貼裝設備市場需求不斷擴張

第一節(jié) 表面貼裝生產線是主板組裝的主要技術

第二節(jié) SMT檢測設備行業(yè)市場發(fā)展分析

第三節(jié) SMT生產設備市場發(fā)展趨勢預測

第五章重要核心零部件加工制造設備空間大

第一節(jié) CNC設備市場發(fā)展分析

一、外觀件的金屬化是未來趨勢預測分析

二、CNC金屬加工設備市場需求趨勢預測

第二節(jié) 中國PCB設備市場發(fā)展分析

一、我國PCB產值持續(xù)增長

二、PCB設備行業(yè)發(fā)展分析

1、發(fā)展概況

2、發(fā)展特征

3、有利因素

4、不利因素

5、進入壁壘

第三節(jié) 中國集成電路設備市場發(fā)展分析

一、中國集成電路產業(yè)發(fā)展分析

二、集成電路設備行業(yè)發(fā)展分析

第六章主要公司分析

第一節(jié) 蘇州富強科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經營狀況分析

三、企業(yè)產品狀況分析

第二節(jié) 廣東大宇精雕科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經營狀況分析

三、企業(yè)產品狀況分析

第三節(jié) 深圳市勁拓自動化設備股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經營狀況分析

三、企業(yè)產品狀況分析

第四節(jié) 廣東創(chuàng)世紀智能裝備集團股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經營狀況分析

三、企業(yè)產品狀況分析

第五節(jié) 廣東正業(yè)科技股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經營狀況分析

三、企業(yè)產品狀況分析

第六節(jié) 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經營狀況分析

三、企業(yè)產品狀況分析

第七節(jié) 博眾精工科技股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經營狀況分析

三、企業(yè)產品狀況分析

圖表目錄

圖表 1:2017-2021年中國老齡化情況 單位:萬人

圖表 2:2017-2021年新出生人口情況 單位:萬人

圖表 3:2017-2021年中國電子市場產量情況 單位:億臺

圖表 4:3C產品分類

圖表 5:3C產業(yè)鏈全景圖

圖表 6:3C產品生產流程及對應設備

圖表 7:整機組裝、檢測和包裝工藝

圖表 8:整機組裝設備

圖表 9:OLED與LCD性能對比

圖表 10:大尺寸面板代線和尺寸

圖表 11:顯示面板產業(yè)鏈

圖表 12:面板制程各階段和主要步驟

圖表 13:前中后段制程設備投資占比

圖表 14:面板工藝流程和設備

圖表 15:TFT-LCD和OLED的Array段設備

圖表 16:TFT-LCD和OLED的Cell段設備

圖表 17:當前顯示面板生產線投資規(guī)模成本占比

圖表 18:組裝設備廠商狀況分析

圖表 19:面板薄化目的

圖表 20:2017-2021年PCB行業(yè)市場規(guī)模情況 單位:億美元

圖表 21:全球半導體市場發(fā)展規(guī)模狀況分析

圖表 22:集成電路行業(yè)銷售規(guī)模情況 單位:億元

圖表 23:集成電路產業(yè)鏈構成

圖表 24:集成電路制造流程及對應設備

圖表 25:刻蝕,薄膜沉積,光刻與清洗設備是主要設備

圖表 26:索尼圖像傳感多層堆棧技術

圖表 27:不同晶體管結構圖

圖表 28:邏輯器件各制程刻蝕工藝步驟數

圖表 29:國際設備商設備交付周期

圖表 30:不同工藝設備國產化率

更多圖表見正文……
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