報告簡介
半導體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導體為基礎而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。隨著全球主要市場推出5G商用服務，5G智能手機將迎來高速增長期，從而帶動半導體行業(yè)恢復增長。
一、2019年半導體板塊凈利潤增速超過80%
已經(jīng)發(fā)布2019年業(yè)績預告的222家電子行業(yè)上市公司中：業(yè)績增長的有141家，下滑的有76家，虧損的有27家。披露年度業(yè)績預告區(qū)間的以區(qū)間中位數(shù)計算，222家公司2019年全年歸母凈利潤合計572.13億元，同比增長32.94%。
48家半導體上市公司披露2019年歸母凈利潤合計約75.78億，同比增長88.24%。
二、2020年3月疫情好轉(zhuǎn)，半導體板塊大幅高開
2020年3月2日，半導體板塊大幅高開，截至3月2號上午收盤，慧倫晶體、瑞芯微、斯達半島漲停，生益科技漲7個百分點以上，泰晶科技、深南電路漲5個百分點以上，勝宏科技、南大光大、華正新材等漲4個百分點以上。
三、行業(yè)市場前景：多個機構(gòu)看漲2020年半導體行業(yè)發(fā)展
5G時代的殺手級應用將促進新基礎設施建設，以半導體為代表的硬核科技成為布局重點。多家券商機構(gòu)認為，逆周期政策大概率會持續(xù)加碼，在加碼基建的同時，以5G網(wǎng)絡為基礎的“新基建”將成為重點，在需求端，信息化建設是提高生產(chǎn)效能的最強動力，在此次疫情爆發(fā)期間，信息化的需求和應用都得到廣泛重視，屆時半導體行業(yè)直接受益，市場前景較好。
本公司出品的研究報告首先介紹了中國半導體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體行業(yè)整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國半導體行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導體行業(yè)市場競爭格局。隨后，報告對半導體行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導體行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等半導體。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計半導體及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測半導體。
報告目錄
2020-2024年中國半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析及發(fā)展趨勢預測研究報告
第一章 半導體行業(yè)概述
1.1 半導體的定義和分類
1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章 2018-2020年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2018-2020年全球半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 區(qū)域市場格局
2.1.5 企業(yè)營收排名
2.1.6 資本支出預測
2.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2 美國半導體市場發(fā)展分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 市場貿(mào)易狀況
2.2.4 研發(fā)投入情況
2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6 未來發(fā)展前景
2.3 韓國半導體市場發(fā)展分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.3.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.3.3 市場貿(mào)易狀況
2.3.4 技術發(fā)展方向
2.4 日本半導體市場發(fā)展分析
2.4.1 行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.4.3 細分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.4 市場貿(mào)易狀況
2.4.5 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.5 其他國家
2.5.1 荷蘭
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
3.1.2 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4 經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
3.1.5 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
3.2 社會環(huán)境
3.2.1 移動網(wǎng)絡運行狀況
3.2.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3 電子信息設備規(guī)模
3.3 技術環(huán)境
3.3.1 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.3.2 摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3 產(chǎn)業(yè)專利申請狀況
第四章 中國半導體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業(yè)標準
4.1.4 政策規(guī)劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.2 集成電路設計企業(yè)所得稅政策
4.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要解讀
4.3 相關政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3 集成電路相關政策
4.3.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.4 政策發(fā)展建議
4.4.1 提高政府專業(yè)度
4.4.2 提高企業(yè)支持力度
4.4.3 實現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4 成立專業(yè)顧問團隊
4.4.5 建立精準補貼政策
第五章 疫情影響下半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
5.1 疫情影響下半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢
5.1.1 全球市場景氣度下調(diào)
5.1.2 全球供應鏈或出現(xiàn)調(diào)整
5.1.3 國內(nèi)推行助企紓困政策
5.1.4 疫情對國內(nèi)影響有限
5.1.5 國外疫情對國內(nèi)的影響
5.2 國內(nèi)半導體企業(yè)加快復工復產(chǎn)
5.2.1 聯(lián)芯集成電路公司正式復工
5.2.2 芯片設計企業(yè)實行遠程辦公
5.2.3 臺資企業(yè)加快增資擴產(chǎn)布局
5.2.4 上海集成電路企業(yè)加速復工
5.3 疫情對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響
5.3.1 對芯片設計上游的影響
5.3.2 對晶圓制造中游的影響
5.3.3 對封裝測試下游的影響
5.3.4 或給下游應用帶來機遇
5.4 疫情后期半導體企業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.4.1 企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)良好
5.4.2 企業(yè)看好后期市場
5.4.3 存在客戶砍單風險
第六章 2018-2020年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
6.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2 產(chǎn)業(yè)重要事件
6.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎
6.2 2018-2020年中國半導體市場運行狀況
6.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
6.2.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
6.2.3 國產(chǎn)替代進程
6.2.4 市場需求分析
6.3 半導體行業(yè)財務運行狀況分析
6.3.1 經(jīng)營狀況分析
6.3.2 盈利能力分析
6.3.3 營運能力分析
6.3.4 成長能力分析
6.3.5 現(xiàn)金使用分析
6.4 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
6.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
6.4.2 技術發(fā)展壁壘
6.4.3 貿(mào)易摩擦影響
6.4.4 市場壟斷困境
6.5 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
6.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
6.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
6.5.3 研發(fā)核心技術
6.5.4 人才發(fā)展策略
6.5.5 突破壟斷策略
第七章 2018-2020年中國半導體行業(yè)上游半導體材料發(fā)展綜述
7.1 半導體材料相關概述
7.1.1 半導體材料基本介紹
7.1.2 半導體材料主要類別
7.1.3 半導體材料產(chǎn)業(yè)地位
7.2 2018-2020年全球半導體材料發(fā)展狀況
7.2.1 市場銷售規(guī)模
7.2.2 細分市場結(jié)構(gòu)
7.2.3 區(qū)域分布狀況
7.2.4 市場競爭狀況
7.3 2018-2020年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
7.3.1 應用環(huán)節(jié)分析
7.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.3 市場銷售規(guī)模
7.3.4 細分市場結(jié)構(gòu)
7.3.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
7.3.6 國產(chǎn)替代進程
7.4 半導體制造主要材料：硅片
7.4.1 硅片基本簡介
7.4.2 硅片生產(chǎn)工藝
7.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
7.4.4 市場競爭狀況
7.4.5 市場產(chǎn)能分析
7.4.6 市場需求預測
7.5 半導體制造主要材料：靶材
7.5.1 靶材基本簡介
7.5.2 靶材生產(chǎn)工藝
7.5.3 市場發(fā)展規(guī)模
7.5.4 全球市場格局
7.5.5 國內(nèi)市場格局
7.5.6 技術發(fā)展趨勢
7.6 半導體制造主要材料：光刻膠
7.6.1 光刻膠基本簡介
7.6.2 光刻膠工藝流程
7.6.3 市場規(guī)模分析
7.6.4 市場競爭狀況
7.6.5 市場應用結(jié)構(gòu)
7.7 其他主要半導體材料市場發(fā)展分析
7.7.1 掩膜版
7.7.2 CMP拋光材料
7.7.3 濕電子化學品
7.7.4 電子氣體
7.7.5 封裝材料
7.8 中國半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
7.8.1 行業(yè)發(fā)展滯后
7.8.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題
7.8.3 供應鏈不完善
7.8.4 行業(yè)發(fā)展建議
7.8.5 行業(yè)發(fā)展思路
7.9 半導體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
7.9.1 行業(yè)發(fā)展趨勢
7.9.2 行業(yè)需求分析
7.9.3 行業(yè)前景分析
第八章 2018-2020年中國半導體行業(yè)上游半導體設備發(fā)展分析
8.1 半導體設備相關概述
8.1.1 半導體設備重要作用
8.1.2 半導體設備主要種類
8.2 2018-2020年全球半導體設備市場發(fā)展形勢
8.2.1 市場銷售規(guī)模
8.2.2 市場結(jié)構(gòu)分析
8.2.3 市場區(qū)域格局
8.2.4 重點廠商介紹
8.2.5 廠商競爭優(yōu)勢
8.3 2018-2020年中國半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.1 市場銷售規(guī)模
8.3.2 市場需求分析
8.3.3 市場競爭態(tài)勢
8.3.4 市場國產(chǎn)化率
8.3.5 行業(yè)發(fā)展成就
8.4 半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設備分析
8.4.1 晶圓制造設備
8.4.2 晶圓加工設備
8.4.3 封裝測試設備
8.5 中國半導體設備市場投資機遇分析
8.5.1 行業(yè)投資機會分析
8.5.2 國產(chǎn)化趨勢明顯
8.5.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
第九章 2018-2020年中國半導體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
9.1 2018-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
9.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
9.1.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
9.1.4 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
9.1.5 市場貿(mào)易狀況
9.1.6 人才需求規(guī)模
9.2 2018-2020年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
9.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
9.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
9.2.3 企業(yè)發(fā)展狀況
9.2.4 產(chǎn)業(yè)地域分布
9.2.5 專利申請情況
9.2.6 資本市場表現(xiàn)
9.2.7 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
9.3 2018-2020年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
9.3.1 晶圓生產(chǎn)工藝
9.3.2 晶圓加工技術
9.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
9.3.4 產(chǎn)能分布狀況
9.3.5 技術創(chuàng)新水平
9.3.6 企業(yè)排名狀況
9.3.7 行業(yè)發(fā)展措施
9.4 2018-2020年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
9.4.1 封裝基本介紹
9.4.2 主要技術分析
9.4.3 芯片測試原理
9.4.4 芯片測試分類
9.4.5 市場發(fā)展規(guī)模
9.4.6 企業(yè)規(guī)模分析
9.4.7 企業(yè)排名狀況
9.4.8 技術發(fā)展趨勢
9.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
9.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
9.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向
9.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
9.6 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
9.6.1 全球市場趨勢
9.6.2 行業(yè)發(fā)展機遇
9.6.3 市場發(fā)展前景
第十章 2018-2020年其他半導體細分行業(yè)發(fā)展分析
10.1 傳感器行業(yè)分析
10.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
10.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
10.1.3 市場結(jié)構(gòu)分析
10.1.4 區(qū)域分布格局
10.1.5 市場競爭格局
10.1.6 主要競爭企業(yè)
10.1.7 行業(yè)發(fā)展問題
10.1.8 行業(yè)發(fā)展對策
10.1.9 市場發(fā)展態(tài)勢
10.2 分立器件行業(yè)分析
10.2.1 整體發(fā)展態(tài)勢
10.2.2 市場供給狀況
10.2.3 市場銷售規(guī)模
10.2.4 市場需求規(guī)模
10.2.5 貿(mào)易進口規(guī)模
10.2.6 競爭主體分析
10.2.7 行業(yè)發(fā)展重點
10.3 光電器件行業(yè)分析
10.3.1 行業(yè)政策環(huán)境
10.3.2 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
10.3.3 項目投資動態(tài)
10.3.4 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
10.3.5 行業(yè)發(fā)展策略
第十一章 2018-2020年中國半導體行業(yè)下游應用領域發(fā)展分析
11.1 半導體下游終端需求結(jié)構(gòu)
11.2 消費電子
11.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
11.2.3 投資熱點分析
11.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 汽車電子
11.3.1 產(chǎn)業(yè)相關概述
11.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
11.3.3 產(chǎn)值規(guī)模分析
11.3.4 重點企業(yè)布局
11.3.5 技術發(fā)展方向
11.3.6 市場前景預測
11.4 物聯(lián)網(wǎng)
11.4.1 產(chǎn)業(yè)核心地位
11.4.2 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
11.4.3 市場規(guī)模分析
11.4.4 產(chǎn)業(yè)存在問題
11.4.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
11.5 創(chuàng)新應用領域
11.5.1 5G芯片應用
11.5.2 人工智能芯片
11.5.3 區(qū)塊鏈芯片
第十二章 2018-2020年中國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
12.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
12.2 長三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.2.1 區(qū)域市場發(fā)展形勢
12.2.2 協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展路徑
12.2.3 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
12.2.4 杭州產(chǎn)業(yè)布局動態(tài)
12.2.5 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.3 京津冀區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.3.1 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展總況
12.3.2 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
12.3.3 天津推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展
12.3.4 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見
12.4 珠三角地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.4.1 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
12.4.2 深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
12.4.3 廣州積極布局產(chǎn)業(yè)
12.5 中西部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.5.1 四川產(chǎn)業(yè)支持政策
12.5.2 成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地
12.5.3 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
12.5.4 武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
12.5.5 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
12.5.6 陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
12.5.7 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
第十三章 2018-2020年國外半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
13.1 三星（Samsung）
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.1.3 企業(yè)技術研發(fā)
13.1.4 芯片業(yè)務運營
13.1.5 企業(yè)投資計劃
13.2 英特爾（Intel）
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.2.3 企業(yè)業(yè)務布局
13.2.4 企業(yè)研發(fā)投入
13.2.5 未來發(fā)展前景
13.3 SK海力士（SK hynix）
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.3.3 企業(yè)業(yè)務布局
13.3.4 對華戰(zhàn)略分析
13.4 美光科技（Micron Technology）
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.4.3 企業(yè)競爭優(yōu)勢
13.4.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.5.3 芯片業(yè)務運營
13.5.4 企業(yè)業(yè)務布局
13.5.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.6 博通公司（Broadcom Limited）
13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.6.3 芯片業(yè)務運營
13.6.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.7 德州儀器（Texas Instruments）
13.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.7.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.7.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.8 東芝（Toshiba）
13.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.8.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.8.4 未來發(fā)展戰(zhàn)略
13.9 西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
13.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.9.3 企業(yè)競爭分析
13.10 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
13.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.10.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十四章 2017-2020年中國半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
14.1 華為海思
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
14.1.3 企業(yè)發(fā)展成就
14.1.4 業(yè)務布局動態(tài)
14.1.5 企業(yè)業(yè)務計劃
14.2 紫光展銳
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
14.2.3 企業(yè)芯片平臺
14.2.4 企業(yè)產(chǎn)品進展
14.2.5 企業(yè)合作動態(tài)
14.3 中興微電
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 企業(yè)發(fā)展歷程
14.3.3 企業(yè)經(jīng)營狀況
14.3.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
14.4 士蘭微
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 經(jīng)營效益分析
14.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.4.4 財務狀況分析
14.4.5 核心競爭力分析
14.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.7 未來前景展望
14.5 臺積電
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
14.5.3 企業(yè)業(yè)務進展
14.5.4 未來發(fā)展規(guī)劃
14.6 中芯國際
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
14.6.3 企業(yè)產(chǎn)品進展
14.6.4 企業(yè)發(fā)展前景
14.7 華虹半導體
14.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
14.7.3 產(chǎn)品生產(chǎn)進展
14.8 華大半導體
14.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.8.2 企業(yè)發(fā)展狀況
14.8.3 企業(yè)布局分析
14.8.4 企業(yè)合作動態(tài)
14.8.5 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
14.9 長電科技
14.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.9.2 經(jīng)營效益分析
14.9.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.9.4 財務狀況分析
14.9.5 核心競爭力分析
14.9.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.9.7 未來前景展望
14.10 北方華創(chuàng)
14.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.10.2 經(jīng)營效益分析
14.10.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.10.4 財務狀況分析
14.10.5 核心競爭力分析
14.10.6 未來前景展望
第十五章 中國半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項目投資案例深度解析
15.1 半導體硅片之生產(chǎn)線項目
15.1.1 募集資金計劃
15.1.2 項目基本概況
15.1.3 項目投資價值
15.1.4 項目投資可行性
15.1.5 項目投資影響
15.2 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
15.2.1 項目基本概況
15.2.2 項目實施價值
15.2.3 項目建設基礎
15.2.4 項目市場前景
15.2.5 項目實施進度
15.2.6 資金需求測算
15.2.7 項目經(jīng)濟效益
15.3 大尺寸再生晶圓半導體項目
15.3.1 項目基本概況
15.3.2 項目建設基礎
15.3.3 項目實施價值
15.3.4 資金需求測算
15.3.5 項目經(jīng)濟效益
15.4 LED芯片生產(chǎn)基地建設項目
15.4.1 項目基本情況
15.4.2 項目投資意義
15.4.3 項目投資可行性
15.4.4 項目實施主體
15.4.5 項目投資計劃
15.4.6 項目收益測算
15.4.7 項目實施進度
第十六章 半導體產(chǎn)業(yè)投資價值綜合評估
16.1 半導體產(chǎn)業(yè)投資熱點分析
16.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)投資機遇
16.1.2 半導體市場資本動態(tài)
16.1.3 半導體芯片投資火熱
16.1.4 半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
16.2 半導體產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估
16.2.1 技術壁壘
16.2.2 資金壁壘
16.2.3 人才壁壘
16.3 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
16.3.1 投資價值綜合評估
16.3.2 市場機會矩陣分析
16.3.3 產(chǎn)業(yè)進入時機分析
16.3.4 產(chǎn)業(yè)投資風險剖析
16.3.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十七章 中國半導體行業(yè)上市公司資本布局分析
17.1 中國半導體行業(yè)投資指數(shù)分析
17.1.1 投資項目數(shù)
17.1.2 投資金額分析
17.1.3 項目均價分析
17.2 中國半導體行業(yè)資本流向統(tǒng)計分析
17.2.1 投資流向統(tǒng)計
17.2.2 投資來源統(tǒng)計
17.2.3 投資進出平衡狀況
17.3 半導體產(chǎn)業(yè)上市公司運行狀況分析
17.3.1 上市公司規(guī)模
17.3.2 上市公司分布
17.4 A股及新三板上市公司在半導體行業(yè)投資動態(tài)分析
17.4.1 投資項目綜述
17.4.2 投資區(qū)域分布
17.4.3 投資模式分析
17.4.4 典型投資案例
17.5 中國半導體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
17.5.1 企業(yè)投資排名
17.5.2 企業(yè)區(qū)域分布
17.6 中國半導體行業(yè)重點投資標的投融資項目推介
17.6.1 中芯國際
17.6.2 TCL科技
17.6.3 三安光電
第十八章 2020-2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
18.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
18.1.1 技術發(fā)展利好
18.1.2 行業(yè)發(fā)展機遇
18.1.3 自主創(chuàng)新發(fā)展
18.1.4 產(chǎn)業(yè)地位提升
18.2 “十四五”中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
18.2.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
18.2.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
18.2.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
18.3 2020-2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)預測分析
18.3.1 2020-2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
18.3.2 2020-2024年半導體產(chǎn)業(yè)銷售額預測
18.3.3 2020-2024年中國半導體細分市場預測
18.3.4 2020-2024年中國半導體終端市場預測
圖表目錄
圖表1 半導體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表5 半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 全球主要半導體廠商
圖表9 2011-2019年全球半導體市場規(guī)模及增長率
圖表10 1996-2019年全球半導體月度收入及增速
圖表11 全球半導體研發(fā)費用每五年增長率
圖表12 2019年各類電子組件全球出貨情況
圖表13 2016-2020年按照組件類型劃分的各類組件銷售額增長
圖表14 2013-2019年全球半導體市場規(guī)模分布
圖表15 2018-2019年全球收入排名前十的半導體供應商
圖表16 2002-2020年全球半導體資本支出趨勢
圖表17 2018年美國集成電路出口結(jié)構(gòu)
圖表18 2013-2019年美國半導體市場規(guī)模
圖表19 2018年美國集成電路進出口情況
圖表20 2018年美國集成電路季度進出口
圖表21 2018年美國半導體設備進出口統(tǒng)計
圖表22 1999-2019年美國半導體公司每年資本和研發(fā)投入增長情況
圖表23 1999-2019年美國半導體企業(yè)在各年份中研發(fā)和資本投入占比
圖表24 1999-2019年美國每名員工的平均支出在各個年份中的變化
圖表25 1999-2019年美國半導體研發(fā)支出變化趨勢
圖表26 1999-2019年美國半導體公司研發(fā)支出占銷售額比例
圖表27 2019年美國各行業(yè)研發(fā)支出占比
圖表28 2019年各國和地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入占比情況
圖表29 1999-2019年美國半導體資本設備支出
圖表30 2019年美國各行業(yè)資本支出占比情況
圖表31 韓國半導體產(chǎn)業(yè)政策
圖表32 2016-2018年韓國半導體產(chǎn)業(yè)情況
圖表33 2018年韓國集成電路進出口數(shù)據(jù)
圖表34 2018年韓國集成電路出口結(jié)構(gòu)
圖表35 2018年韓國存儲器進出口情況
圖表36 韓國集成電路主要出口國家及影響因素
圖表37 日本半導體產(chǎn)業(yè)的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
