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全球第三手機(jī)芯片商聯(lián)發(fā)科07年?duì)I收增5成
2008-02-25 來(lái)源:中國(guó)證券報(bào) 文字:[    ]

    全球第三大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科宣布,公司2007年?duì)I業(yè)收入達(dá)到新臺(tái)幣804.09億元,較2006年增長(zhǎng)51%;2008年1月?tīng)I(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣65.07億元,較2007年12月增長(zhǎng)23%。

    公司總經(jīng)理謝清江表示,聯(lián)發(fā)科過(guò)去在光儲(chǔ)存及DVD單晶片上所累積的多媒體功能IP及單晶片的整合能力,已成為公司快速切入全球手機(jī)、TV晶片市場(chǎng)的最雄厚籌碼,由于新一代的手機(jī)及TV晶片都強(qiáng)調(diào)高整合及多功能的特性,因此,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也得以彰顯。

    根據(jù)最新市場(chǎng)資料顯示,聯(lián)發(fā)科2007年手機(jī)晶片出貨量高達(dá)1.5億顆,全球市場(chǎng)占有率近14%,僅次于德州儀器及高通。若只計(jì)算聯(lián)發(fā)科進(jìn)入的全球GSM手機(jī)晶片市場(chǎng)規(guī)模,大約7億-8億支手機(jī)水準(zhǔn),則聯(lián)發(fā)科市占率已高達(dá)20%以上,僅次于德州儀器。
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