重郵信科攜手香港時富推進TD手機芯片研發(fā)
2007-12-24 來源:新華網 文字:[
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重慶重郵信科集團19日在重慶與香港時富投資集團簽訂合作協(xié)議,共同推進TD-SCDMA手機核心芯片研發(fā)及產業(yè)化,促進中國3G手機產業(yè)發(fā)展。
根據協(xié)議,重郵信科集團與時富集團將合作組建一家致力于TD-SCDMA移動終端核心芯片研發(fā)及相關產品產業(yè)化的企業(yè)。重郵信科集團將把TD-SCDMA技術和知識產權等業(yè)務注入擬成立的合資公司,時富集團則注入資金,雙方各占約50%股份。時富集團計劃在2008年8月前投入合資公司的資金總額不少于3億元人民幣,而總投資額將由獨立專業(yè)評估機構的估值報告確定。
合資公司成立后,將擴大TD-SCDMA手機芯片產品種類,強化產品功能,向客戶提供多元化產品組合。雙方還約定,在戰(zhàn)略性投資者進入時,雙方按相同比例轉讓各自持有的合資公司股份給引進的戰(zhàn)略投資者。
重郵信科集團是中國第一部TD-SCDMA手機樣機的研制者。2005年,集團研制出全球第一塊0.13微米工藝的TD-SCDMA手機基帶芯片,標志著中國TD-SCDMA手機核心芯片的關鍵技術達到世界領先水平。
時富集團是第一家在香港開發(fā)網上金融服務的公司,為香港主要的金融機構集團之一。
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