重慶重郵信科集團19日在重慶與香港時富投資集團簽訂合作協(xié)議，共同推進ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手機核心芯片研發(fā)及產業(yè)化，促進中國3Ｇ手機產業(yè)發(fā)展。

　　根據協(xié)議，重郵信科集團與時富集團將合作組建一家致力于ＴＤ－ＳＣＤＭＡ移動終端核心芯片研發(fā)及相關產品產業(yè)化的企業(yè)。重郵信科集團將把ＴＤ－ＳＣＤＭＡ技術和知識產權等業(yè)務注入擬成立的合資公司，時富集團則注入資金，雙方各占約50％股份。時富集團計劃在2008年8月前投入合資公司的資金總額不少于3億元人民幣，而總投資額將由獨立專業(yè)評估機構的估值報告確定。

　　合資公司成立后，將擴大ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手機芯片產品種類，強化產品功能，向客戶提供多元化產品組合。雙方還約定，在戰(zhàn)略性投資者進入時，雙方按相同比例轉讓各自持有的合資公司股份給引進的戰(zhàn)略投資者。

　　重郵信科集團是中國第一部ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手機樣機的研制者。2005年，集團研制出全球第一塊0．13微米工藝的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手機基帶芯片，標志著中國ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手機核心芯片的關鍵技術達到世界領先水平。

　　時富集團是第一家在香港開發(fā)網上金融服務的公司，為香港主要的金融機構集團之一。