【eNet硅谷動力消息】外電報道，德國芯片巨頭英飛凌公司當?shù)貢r間本周二表示，未來英飛凌將聯(lián)手英特爾公司共同開發(fā)手機SIM芯片。

　　在這一合作項目中，英飛凌公司將提供SIM卡上的微處理芯片，預計到2009年早期有望實現(xiàn)規(guī)模投產(chǎn)。

　　兩家公司均未透露合作的財務(wù)細節(jié)，但稱，“到2008年晚些時候，使用USB界面的SIM卡將亮相，新的SIM卡將滿足用戶更多需求，比如移動軟件的數(shù)據(jù)處理、空中下載服務(wù)等�！�