1．市場(chǎng)規(guī)模
   PCB需求由下游需求主導(dǎo)，應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。目前，通訊設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)及相關(guān)產(chǎn)品是PCB最大的三個(gè)終端應(yīng)用市場(chǎng)，占市場(chǎng)總需求的80%左右。隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及國(guó)外電子信息制造業(yè)向中國(guó)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)PCB需求旺盛，行業(yè)迎來(lái)難得的市場(chǎng)機(jī)遇。
   2008年受全球金融危機(jī)影響，下游消費(fèi)疲軟，PCB行業(yè)產(chǎn)值增幅趨緩，消費(fèi)電子產(chǎn)品用PCB嚴(yán)重萎縮，高端PCB占PCB總需求的比重逐漸加大。根據(jù)全球印制電路板研究機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì)，2008年全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)率約為1.1%，是自2002年以來(lái)增長(zhǎng)率最低的一年；根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)2009年全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值相對(duì)于2008年增長(zhǎng)率為-13.7%至-16.4%之間。
    我國(guó)PCB行業(yè)近幾年呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，2008年受金融危機(jī)影響增幅下降至9.9%，但仍位居全球第一；2009年下半年，金融危機(jī)影響有所緩解。 2008年-2013年，全球PCB年均增長(zhǎng)率為3.9%、我國(guó)為8.7%，2013年全球產(chǎn)值將達(dá)到584.45億美元、我國(guó)為228.20億美元。

    隨著全球PCB 廠商相繼進(jìn)駐，中國(guó)大陸PCB 產(chǎn)業(yè)上下游供應(yīng)鏈逐漸完善且發(fā)展迅速�！熬盼濉逼陂g，中國(guó)大陸PCB 產(chǎn)值的年平均增長(zhǎng)率為30.86%，年產(chǎn)值
由1996 年的117.46 億元擴(kuò)大到2000 年的343.81 億元�！笆濉逼陂g，中國(guó)大陸PCB 產(chǎn)值的平均增長(zhǎng)率為21.05%，年產(chǎn)值由2001 年的360.27 億元擴(kuò)大到2005 年的866.40 億元。2006 年，中國(guó)大陸PCB 產(chǎn)值達(dá)到1,000.45 億元，首次超過日本躍居世界第一；2007 年，中國(guó)PCB 產(chǎn)值達(dá)到1,162.5 億元；2008 年，中國(guó)PCB 產(chǎn)值為1,183 億元，根據(jù)CPCA 對(duì)70 家行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)，其中產(chǎn)品產(chǎn)量、銷售額、上交利稅總額、出口額都有較大幅度增長(zhǎng)，廠家產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向更高層數(shù)、更高技術(shù)含量、更高附加值產(chǎn)品與服務(wù)發(fā)展，企業(yè)對(duì)社會(huì)貢獻(xiàn)進(jìn)一步增大。

    2008 年全年受第四季度金融危機(jī)影響導(dǎo)致企業(yè)訂單普遍銳減，開工不足，但全年產(chǎn)值仍比上年同期增長(zhǎng)9.9%，出口金額受國(guó)外市場(chǎng)需求低迷影響增幅下降至6.39%。根據(jù)Prismark 2009 年3 季度的研究報(bào)告，2009 年我國(guó)PCB 行業(yè)將經(jīng)歷20 年以來(lái)的首度負(fù)增長(zhǎng)，2010 年將重拾快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，產(chǎn)值同比增長(zhǎng)12.3%，2011 年將創(chuàng)歷史新高，達(dá)到184.61 億美元，同比增長(zhǎng)14.00%。隨著產(chǎn)業(yè)環(huán)境的變化，產(chǎn)業(yè)整體成本上升，低端產(chǎn)品利潤(rùn)極其微薄，企業(yè)固有發(fā)展模式與核心競(jìng)爭(zhēng)力開始轉(zhuǎn)變。CPCA 預(yù)計(jì)中國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)整合和結(jié)構(gòu)調(diào)整，生產(chǎn)廠家數(shù)量逐步減少，生產(chǎn)分布向產(chǎn)業(yè)園集中，產(chǎn)品發(fā)展向高多層、高技術(shù)、高密度方向發(fā)展。
    2008 年1-12 月單面板和雙面板繼2008 年上半年首次出現(xiàn)低增長(zhǎng)、甚至負(fù)增長(zhǎng)現(xiàn)象后，第四季度國(guó)外低端電子產(chǎn)品需求降低，導(dǎo)致2008 年單、雙面板全面下降，單面板產(chǎn)量同比下降14.74%、雙面板同比下降10.80%；2008 年1-12 月多層板企業(yè)產(chǎn)量增加13.91%，銷售額增長(zhǎng)及出口額繼續(xù)保持增長(zhǎng)，4-8 層多層板仍然為比重最大產(chǎn)品，占全部產(chǎn)值40%左右，但高多層板增長(zhǎng)迅速。2009 年1-6 月因國(guó)際市場(chǎng)對(duì)低端產(chǎn)品的需求迅速降低，使單面板和雙面板廠家生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)困難；2009 年1-6 月多層板產(chǎn)量降低17.2%、銷售額同比降低18.93%、出口額同比降低25.86%。在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，如何向更高層數(shù)、更高技術(shù)含量、更高附加值產(chǎn)品與服務(wù)方向發(fā)展是PCB 生產(chǎn)企業(yè)今后面臨的重要課題。本公司是專注于生產(chǎn)高端PCB 產(chǎn)品的企業(yè)，2007、2008 年及2009 年上半年多層板的銷售收入均名列行業(yè)第一名。

    2009年1月7日，我國(guó)3G牌照發(fā)放；2009年1月20日，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通分別發(fā)布了2009年3G建設(shè)計(jì)劃，預(yù)計(jì)2009年3G建設(shè)總投資約1,700億元，三年內(nèi)3G建設(shè)投資預(yù)計(jì)約4,000億元，其中已啟動(dòng)或近期將啟動(dòng)的投資接近1,200億元，項(xiàng)目建設(shè)基本覆蓋全國(guó)所有地市、大部分縣城和發(fā)達(dá)鄉(xiāng)鎮(zhèn)。我國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)將為高端PCB生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)難得的發(fā)展機(jī)遇。