音樂手機、電視手機和定位手機等基于多媒體應用的功能手機名稱從2005年開始已經(jīng)成為手機行業(yè)的一個亮點，并預示著未來終端的發(fā)展趨勢。先進的空中接口為下載數(shù)據(jù)應用提供了“高速公路”，功能強大的數(shù)據(jù)處理器為終端高速運行提供了硬件技術保證。手機芯片廠商都為OEM廠商提供完善的多媒體解決方案和設計參考，使得終端廠商可以最快、最大效率地推出多媒體手機終端，搶占3G終端市場。



　　同時，隨著中國手機產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟，生產(chǎn)廠商數(shù)量的增加、政府對產(chǎn)業(yè)的扶持和各種產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)劃建成、幾大配套完善的手機制造中心的形成、全球手機產(chǎn)業(yè)向中國內(nèi)地的轉(zhuǎn)移、TD產(chǎn)業(yè)鏈日益完善及中國3G的商用臨近造就了中國手機產(chǎn)業(yè)的高速增長。2006年1-9月份，中國手機產(chǎn)量已經(jīng)達到了3.3億部，預計2006年全年將突破四億部，再創(chuàng)新高。手機產(chǎn)量的高速增長帶動了手機芯片的市場需求，據(jù)有關資料統(tǒng)計，2006年中國手機芯片的市場銷量達到了86.6億片，較2005年增長了62.7%。



　　3G的快速推進和發(fā)展為芯片行業(yè)帶來了眾多機遇并表現(xiàn)出諸多發(fā)展趨勢。作為手機產(chǎn)業(yè)的核心模塊，手機芯片的發(fā)展必須與3G技術的演進步調(diào)一致，使終端可以接入先進無線網(wǎng)絡；同時，手機終端本身必須具備強大的數(shù)據(jù)處理能力以支持3G多媒體應用在終端上實現(xiàn)；在軟件方面，手機芯片廠商需要提供一整套解決方案保證OEM廠商可以高效率地利用芯片廠商提供的多媒體套件和設計參考以便快速向市場推出具備先進多媒體功能的終端；為加速3G終端的普及， 3G終端成本持續(xù)下降也成為業(yè)界另一個焦點和趨勢。具體來說，手機芯片的發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：



　　1、 多媒體手機芯片需求增大



　　在手機越來越普及的今天，手機已經(jīng)不再僅僅作為一個通話工具，而是在其通話的基礎上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成為一個可以拍照、聽音樂的多媒體手機。多媒體手機產(chǎn)量的增加帶動了音頻IC、圖像IC和FM Tuner的市場，同時也帶動了紅外收發(fā)IC、藍牙IC和半導體存儲器的市場需求，除此之外，一些高端手機上還出現(xiàn)了GPS、WiFi等功能，這也是未來手機多媒體應用發(fā)展的趨勢。目前，像藍牙芯片、紅外芯片、音頻芯片、FM Tuner等基本都實現(xiàn)了單芯片解決方案，在TI推出的高端應用處理器解決方案中甚至在應用處理器中集成了這些功能，隨著技術的發(fā)展和低成本的需求，基帶處理器和應用處理器會集成更多的應用。

　　2、高性能、低成本需求平行發(fā)展，終端價格下降



　　隨著消費者對手機功能要求的越來越高，智能手機逐漸受到市場的青睞，在2006年中國銷售的所有手機中，智能手機的銷量已經(jīng)占據(jù)了13%的市場份額，而2005年這個數(shù)字僅為5%左右。未來幾年，這種可以集電話、拍照、商務、音樂、游戲于一體的智能手機將繼續(xù)快速發(fā)展。芯片的高數(shù)據(jù)處理速度是手機實現(xiàn)上述功能的硬件條件，特別是基帶和應用處理器芯片，在未來的發(fā)展中，手機應用處理器也會像CPU一樣，追求更高的頻率以實現(xiàn)手機對各種手持應用的整合。



　　除了高端智能手機外，2006年手機芯片廠商特別是手機平臺廠商對超低成本手機的重視有增無減，TI和NXP都推出了針對超低成本手機的解決方案，芯片廠商對超低成本解決方案關注度提高主要是由于兩個方面：首先，在目前手機保有量的情況下，新增用戶增速已經(jīng)減緩，超低價格的手機可以擴大新的市場范圍，如中國低端市場、非洲、印度、中東等某些國家的不發(fā)達地區(qū)；另外，是根據(jù)芯片的技術發(fā)展趨勢，也就是集成趨勢，超低成本手機是手機芯片集成的體現(xiàn)，隨著技術的發(fā)展，超低成本手機解決方案也會向拍照、MP3等多媒體應用發(fā)展。與高性能芯片相比，他們都是向體積小、性能高發(fā)展，只不過一個先集成后性能，一個先性能后集成。



　　3、3G應用對芯片提出更高要求



　　3G在中國商用時間日漸臨近，未來幾年，3G的應用將成為帶動手機芯片增長的有利因素。與目前的2G手機相比，3G的優(yōu)勢在于下行速度由128kbps提升到了384kbps，而多媒體是對3G最好的應用，因此，3G的實現(xiàn)首先拉動了多媒體芯片市場增長，除此之外，3G應用還會拉動手機基礎芯片的升級，比如：電源管理、存儲器等。由于3G用戶會長時間用手機獲得網(wǎng)絡服務，這將促使芯片廠商采用更加先進的電源管理技術以滿足越來越高的功耗需求，同時，也要求基帶、射頻等芯片的功耗更低。在存儲器方面，信息量的增加和操作系統(tǒng)的復雜更是加大了對存儲空間的需求，無論是ROM還是RAM，無論是內(nèi)置還是外接存儲卡，在3G應用普及時都會實現(xiàn)容量的升級。除此之外，3G標準的多樣性和3G、2G網(wǎng)絡的共存會使支持多網(wǎng)應用的手機芯片也會具有一定的市場空間。



　　4、芯片企業(yè)越來越注重知識產(chǎn)權的保護和經(jīng)營



　　對于芯片企業(yè)來說，知識產(chǎn)權將是決定企業(yè)競爭力的核心力量。知識產(chǎn)權已經(jīng)成為整個芯片設計行業(yè)企業(yè)保護企業(yè)自身利益、維護企業(yè)競爭力的最重要手段之一。同時，對于芯片設計企業(yè)來說，對知識產(chǎn)權的保護并不意味著只是一種單純的法律權利，而是被作為一種競爭工具和商業(yè)策略加以廣泛運用，成為增強企業(yè)技術實力、競爭能力和獲利能力的法律籌碼。對知識產(chǎn)權的保護與經(jīng)營是芯片企業(yè)維護自身核心競爭力的最重要法寶。



　　除了以上利好因素之外，中國手機芯片行業(yè)的發(fā)展并不是前程無憂。盡管近幾年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度很快，但是在全球芯片產(chǎn)業(yè)競爭中，中國國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)仍然處于比較弱小的地位，落后于美國、歐洲。中國半導體產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展的過程中，還存在很多問題需要面對和克服。



　　1、國產(chǎn)芯片供給難以滿足中國手機產(chǎn)業(yè)快速增長的市場需求



　　中國目前已經(jīng)成為僅次于美國的全球第二大消費電子市場，并將在不久的將來，成為全球消費電子產(chǎn)業(yè)第一消費大國。根據(jù)計世資訊(CCW Research)研究報告《2005-2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)機會及市場競爭研究報告》研究表明，2005年中國國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)銷售收入達到697.2億元，而同期，中國芯片市場銷售額為3628.8億元。可見，中國國產(chǎn)芯片所占芯片市場的比例僅為20%左右，其余80%左右的芯片則來自于進口。因此，中國國產(chǎn)芯片的產(chǎn)能只能滿足國內(nèi)市場需求的很小一部分，很大一部分的市場還是由國際巨頭占領。國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)銷售收入不足1000億元的供給現(xiàn)狀，難以滿足國內(nèi)電子整機產(chǎn)品市場的旺盛需求。中國手機產(chǎn)業(yè)市場的旺盛需求，既是國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的重要機遇，也是重大的挑戰(zhàn)。



　　2、研發(fā)投入不足，自主創(chuàng)新能力不強



　　中國的芯片企業(yè)起步晚，力量弱，資金困難，這是絕大多數(shù)國內(nèi)芯片企業(yè)多面對的共同問題；同時，差異化競爭不明顯，難以聚集高層次的研發(fā)人才也是國產(chǎn)芯片企業(yè)必須要解決的問題。專家認為，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的關鍵在于加大研發(fā)投入，實現(xiàn)自主創(chuàng)新，擁有完全的自主知識產(chǎn)權，鍛造自身的核心競爭力。自主創(chuàng)新的內(nèi)涵是指我國自主設計開發(fā)芯片，掌握產(chǎn)品核心技術，擁有自主知識產(chǎn)權，實現(xiàn)工業(yè)規(guī)模的生產(chǎn)，并且具有一定的國際競爭力。目前，我國芯片企業(yè)缺少自主IP核心技術，由于自主創(chuàng)新能力不足，標準、專利和IP都受國外廠商制約。因此，只要我國芯片企業(yè)自主創(chuàng)新能力跟不上，就難以擺脫受制于人的局面，只能仰人鼻息。



　　3、芯片企業(yè)的資源整合能力強



　　芯片產(chǎn)業(yè)是典型的資金密集、知識密集型產(chǎn)業(yè)，同時又是一個全球性競爭的產(chǎn)業(yè)。芯片企業(yè)能否真正發(fā)展壯大，取決于企業(yè)自身資源整合的能力。由于我國芯片企業(yè)成立都比較短，大都還處于艱難的成長階段，在資源整合能力上，處于剛剛起步的階段。甚至有些企業(yè)還在生存的基礎上掙扎，根本沒有實力、也沒有能力去實現(xiàn)資源的整合，只能依靠企業(yè)自身的力量在一點一滴地發(fā)展，還達不到滾雪球發(fā)展的階段。



　　目前，我國芯片企業(yè)解決籌集資金的途徑，包括政府資金、風險投資注入以及上市籌資。資金不足將直接影響國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)模和水準，國內(nèi)芯片企業(yè)的規(guī)模有限，資源整合能力還遠遠不夠，很難與國外實力強大的廠商相抗衡。我國芯片企業(yè)面對龐大的資金缺口、苛刻的競爭環(huán)境，導致我國芯片企業(yè)的資源整合能力遠遠不夠，難以參與全球競爭。